一、芯片高低溫交變試驗箱性能：

指氣冷式在室溫20℃，空載時

規格型號：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升內箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm

150升內箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm

225升內箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm

408升內箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm

800升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm

1000升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm

溫度范圍：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

溫度精度：±0.01℃

溫度波動度：±0.5℃

溫度均勻度：±2.0℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

濕度精度：±0.1%R.H

濕度波動度：±2.0%R.H.

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規格

二、芯片高低溫交變試驗箱制冷系統：

1.壓縮機：全封閉*法國泰康壓縮機

2.制冷方式：單（雙）機制冷

3.冷凝方式：強制風冷冷卻

4.電磁閥、油分離器、干燥過濾器、修理閥、冷媒流量視窗均采用進口原裝件